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作者:管理员    发布于:2024-01-23 02:16:54    文字:【】【】【

  星运娱乐-星运平台-星运注册首页招商q+95270595焦点焦点注册摘要:非接触式卡从工作频率上,非接卡的产品可以分为低频卡、高频卡、超高频卡和微波卡。非接触式TYPEA卡是遵循ISO14443标准的高频卡,由于其较好地平衡了功能、性能与成本,是国内众多应用行业采用非接触技术的首选。非接触式卡从工作频率上,非接卡的产品可以分为低频卡、高频卡、超高频卡和微波卡。非接触式TYPEA卡是遵循ISO14443标准的高频卡,由于其较好地平衡了功能、性能与成本,是国内众多应用行业采用非接触技术的首选。目前主要应用于公交系统、高速公路等项目市场,以及门禁、网吧、校园、停车场、会员卡等通用市场。每年的市场容量超过一亿张,并且还有较大的增长潜力。

  由于非接触式卡的市场前景看好,国内外厂商纷纷推出非接触式TYPEA卡。上海华虹集成电路有限责任公司凭借其在非接卡多年的开发经验,认真总结了芯片设计和应用中存在的问题,一一加以解决,为客户提供一流的产品。

  上图是典型的非接卡应用系统。芯片嵌入在模块中,外接3~5圈的线圈作为天线,封装成卡片就形成了一张标准的非接IC卡。读卡机通过磁场发出能量和数据,卡片通过天线耦合接收到能量后开始工作,并与读卡机进行数据交换,从而可以完成各种应用。

  非接TYPEA卡的典型应用流程:在进入场强上电后,先进行询卡,然后通过抗冲突完成选卡。如果在场强内只有一张卡,将跳过抗冲突的过程,直接进行选卡。选中卡片后,由于卡片还提供了安全功能,必须先通过三重认证后,才能对卡片进行读、写、加、减、恢复、暂停等操作。

  近几年,各种非接TYPEA卡芯片竞相涌现,逐渐建立起优质的国产品牌。但在实际应用中或多或少还存在一些问题,通过客户反馈、调查、样品测试等分析方法,我们把这些问题分为三类:逻辑功能、RF射频、生产良率问题。本章节详细说明了这些问题的相关现象、原因及解决方法。

  这类问题的根本原因是芯片处在某一状态时,突然收到一个错误或异常指令,比如一个异常工作流程发出的指令,芯片内部逻辑控制的状态机就停在某个地方,没有正确返回到相应状态,这时再收到正常的指令,芯片无法正确做出判断,内部逻辑控制状态机就一直停在某个地方,造成死锁。当卡片处在工作距离的临界点,容易把收到的指令当作异常指令,或者当卡正确返回指令后,读卡机没能解调出来,读卡机认为卡已经移出场强,将重新发送询卡指令,但卡片一直不认该询卡指令。这时卡片就处于死锁状态。举例如下图:

  这要求芯片对各种指令的处理要有时间限制。由于目前的应用系统都以现有的非接卡产品为标准,它针对卡的返回时间设置超时和保护时间。如果国产芯片返回太快或太慢都有可能造成通信错误。从目前的实际情况看来,指令返回超时的问题比较突出,主要原因是芯片对EEPROM擦写的时间过长。

  解决方案是调查读卡机设置的超时和保护时间,以此决定设计时的指标。通常情况下保护时间是很短的,所以真正的解决方法是尽量提高芯片的处理速度,特别是减少EEPROM的擦写时间,卡片尽快返回,避免超时的问题发生。

  这主要指芯片匹配不同型号的天线时,其最小工作场强不同。直观表现是对于同一台读卡机,配不同天线的非接卡的工作距离不同。目前国内卡厂采用的天线基本都是人工绕制,天线的一致性无法控制,因此即使同一批生产出来的卡片,有的工作距离较远,有的工作距离较近。

  不同型号的天线有不同的电感、电容和电阻,和芯片组成非接卡后,卡就有不同的谐振频率。当卡的谐振频率和读卡机系统工作频率一致时,谐振的振幅最大,卡耦合到的能量最多,卡可工作的距离越远。所以从理论上讲,配不同天线的卡,工作距离会不一样。然而,国际先进厂商的芯片匹配不同天线时,工作距离的差异不大,而国产的非接卡芯片使用不同天线时,工作距离差异显著,甚至在某些天线下,工作距离太短,无法正常应用。

  该问题的根源是品质因数Q的问题,Q是振荡回路处于谐振频率时电压和电流增大的量度,其倒数1/Q是回路的阻尼d。为了增加工作距离,国产芯片一般使Q值较高,以便在工作频率和卡片的谐振频率相等时取得较高的耦合电压(这要求卡片的天线必须和芯片很好地配合,才能使工作频率和卡片的谐振频率相等);如果工作频率和卡片的谐振频率相差较大时(卡片的天线没有和芯片匹配)耦合到的电压迅速下降,所以卡的工作距离变近。简单的示意图如下:

  上面第一张图描述了卡和读卡机的一个简单等效模型,可以把卡看作一个并联谐振网络。第二张图描述了在不同的工作频率下电感线圈能耦合到的电压,上面画了高Q和低Q的两条曲线。我们可以清楚看到无论高Q还是低Q的振荡回路,在工作频率和谐振频率相等时,电感线圈耦合到的电压最高。所以一般情况下,我们都希望卡的谐振频率和工作频率一致,以便耦合到最高电压,这样工作距离最远。另外我们还看到高Q值的曲线随着频率迅速下降,它的通频带只有w1~w2;而低Q值的曲线随着频率平缓下降,它的通频带是w0~w1。所以当天线匹配性较差时,如果工作频率在w1~w2范围内时,高Q值和低Q值的卡片都还能工作;如果工作频率在w0~w3时,高Q的卡就可能不工作,但低Q值的卡片还能工作。

  盲区指在距读卡机的某个空间段卡片不能工作,但比这更近或更远的地方都能工作。这就可能造成消费者在刷卡时,在某一位置无法完成交易,一定要把卡上下移动某段距离才能正常工作。盲区的问题有两种类型:

  这种盲区发生在卡片返回数据时,读卡机解调出错,交易不能完成。原因是卡片和读卡机的距离从近到远或从远到近的变化过程中,负载调制的波形可能会从凹变为凸,中间区域有个未被调制的平坦状态,此时读卡机根本无法解调,该区域就形成了盲区。波形请参考下图。主要原因是芯片使用了负载调制,从理论上可以推出芯片的负载可等效为读卡机内的负载ZT。如果卡片在与读卡机的距离变化过程中,ZT不为实数时(只要工作频率不等于谐振频率,ZT就可能是感抗或是容抗的),就可能发生从感抗到容抗或从容抗到感抗的转换,那么ZT的模值在负载调制时,可能比未调制时更小,直观表现是负载调制时波形凸起。

  上图表示卡片从盲区下方逐渐上移,经过盲区,再到正常返回区域的波形。可以看到返回负载调制信号从凸起形状,到凸起变浅,到没有返回,到变成凹陷形状。从图中可以明显看到在中间区域时,卡片没有任何返回,读卡机也就不能得到任何返回了,这就是盲区。

  针对此类问题,理想情况是芯片设计时要保证卡片在整个工作距离范围内,工作频率等于谐振频率,ZT保持为实数。但是由于天线变化、寄生电容等影响,ZT不可能为实数。实际做法是增加负载调制幅度,让ZT在整个可工作范围内一直处于感抗或容抗区,不会发生转换。这个思路从最新的ISO14443标准上得到了验证:负载调制幅度从30/H1.2变为22/H0.5。

  这种盲区问题发生时,发现读卡机发出信号后,卡片不能返回。主要原因是卡片振荡回路的Q值较大时,振荡回路的阻尼系数变小,就可能在读卡机发出的NPAUSE上产生较大的振荡信号,该NPAUSE就不能被芯片解调出来。具体波形如下:

  ISO14443标准要求卡片可工作在1.5A/m~7.5A/m,而实际测试国外厂商芯片的最小工作场强约为0.2A/m,国产芯片约为0.5A/m,不同厂商的芯片有所不同。虽然国产芯片也是符合ISO标准的,但在实际应用中常常为客户诟病。主要原因是国内市场的读卡机不是标准的,发出的场强可能不符合ISO标准,在这个场强下,国外厂商的非接卡工作良好,但国产非接卡就可能产生问题。

  对于这个问题,必须优化芯片各电路模块的能量消耗,尽量平衡各模块的最低工作电压。芯片的功能逻辑并不复杂,主要消耗能量的是EEPROM,所以必须优化EEPROM设计,降低其工作功耗(50uA)。同时还需优化RF电路,提高整流电路的效率,在小工作场强下能耦合到尽可能多的能量并降低自身的功耗。

  2)ESD的问题。好的厂商芯片的PAD对PAD的ESD超过4000V,PAD对衬底的ESD超过2000V,而有些芯片基本上没有达到该水平,所以在比较恶劣的制卡环境,经常会有因ESD问题而造成失效。

  3)另外flip-chip封装对芯片设计也有特殊的考虑。芯片在封装时只用到了两个天线PAD,但芯片为了测试必须有VDD和GNDPAD。在此PAD作了特殊处理:在完成wafer测试后,划片时切断了这两个PAD与芯片内部的联系。这样在芯片封装时,即使焊接连线不小心接触到VDD和GNDPAD,也不会影响卡片的正常工作。这又提高了生产上的良率。

  经过近十年的非接触IC卡芯片设计、测试、应用等的不断摸索,上海华虹集成电路有限责任公司设计出了一系列非接触式产品,比如符合ISO/IEC14443TYPEA标准的芯片:512bits/1kbytes/4kbytesEEPROM;符合ISO/IEC14443TYPEB标准的芯片:4kbytesEEPROM;和符合ISO18000-3-1标准的芯片:2kbitsEEPROM。这些产品在上海/无锡公交卡、广州暂住证和中国第二代身份证等项目中均实现了规模应用。今后,上海华虹希望继往开来,和上下游的卡厂、用户等合力协作,共创非接应用产业的美好未来。

脚注信息
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